Novos encapsulamentos para processadores

Este post é apenas para matar a curiosidade de alguns sobre os processadores modernos utilizados nos celulares. Já procurou alguma vez o processador de um equipamento e não conseguiu encontrar? Você olha a PCI, verifica cada componente, mas encontra apenas um chip BGA de memória RAM, outro chip de memória FLASH, mas nada de CPU.

Vou utilizar como exemplo a placa Beagleboard (beagleboard.org). Ela é um computador singleboard baseado num processador DM3730 da Texas Instruments (um Cortex-A8 de 1GHz). Fotos abaixo.

Como podemos ver, há um chip TPS65950 (controlador de energia e CODEC de audio), um TFP410 (interface de display), um chip de memória MCP da Micron (Flash NAND e RAM integradas num único encapsulamento), além de outros chips menores. Então cadê a CPU?

A resposta: embaixo do chip de memória!

Isso mesmo! Para reduzir o tamanho das placas os fabricantes tem desenvolvido chips que podem ser montados empilhados. Assim a CPU (encapsulada em BGA – Ball Grid Array) é soldada na placa e o chip de memória MCP é montado diretamente sobre a CPU. Para isso estes chips (as CPUs) possuem pinos (na verdade micro esferas de estanho) no lado inferior e um footprint para solda no lado superior.

Abaixo algumas fotos de um OMAP2420 utilizado no celular Nokia N95 e o seu chip MCP de memória NAND + RAM (KA100). Meus agradecimentos a Percilio Martins Gomes, aluno da disciplina MIP2 no curso de engenharia de controle e automação da SOCIESC por fornecer os chips.

Interessante não?

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